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第771章 世纪微电子,海外“黑水公司”首秀

第771章 世纪微电子,海外“黑水公司”首秀 (第1/2页)

星加坡清晨的阳光,透过花园洋房宽大的落地窗,在地板上铺开一片耀眼的金色。
  
  空气中还残留着昨夜雨后南洋特有的湿润草木香。
  
  许思琪还在卧室安睡,九个月的身孕让她格外嗜睡。
  
  陆阳轻轻起身,没有惊扰她,走到客厅的落地窗前,面前的忙碌港口晨景不如夜景璀璨,却别有一番生机勃勃的韵味。
  
  他拿起手机,屏幕上显示着几条未读信息。
  
  一条是殷明月的日常问候,另一条则是,秘书陆妮妮发来的行程确认:
  
  董事长,今日行程:
  
  10:00AM:与莲花电子(UMC)芯片设计部林春冬先生会面(地点:您下榻酒店行政酒廊)。
  
  14:00PM:审阅并签署XX项目最终协议(文件已加密发送至您邮箱)。
  
  17:30PM:星加坡经济发展局(EDB)晚宴(邀请函附件)。
  
  陆阳的目光在“林春冬”和“莲花电子(UMC)”几个字上停留了片刻。
  
  莲花电子,这家创立于1980年的公司,被誉为华人半导体产业的“黄埔军校”。
  
  后世那家赫赫有名的全球芯片代工巨头“发联科”,创始人同样出身UMC芯片设计部门,正是其血脉的延伸。
  
  而今天要见的这位林春冬,也是来自UMC的芯片设计核心部门。
  
  同时,比如后来的大陆IC设计业的开拓者陈同博士;“星光华国芯工程”的领导者邓中院士;嵌入式处理器领域的先锋,智源科技、国威技术的创始人王平……这些人或多或少都曾经在联电工作过,或是与联电有很深的渊源。
  
  陆阳记得不是很清楚,但他知道,他急需一个这样的芯片行业头部人材,来替他打理接下来即将落成投产的八英寸晶圆厂“世纪微电子”。
  
  上午十点,酒店行政酒廊,临窗的座位。
  
  陆阳见到了林春冬。
  
  四十岁左右的年纪,戴着金丝眼镜,气质内敛,眼神却透着技术人特有的专注和锐利,穿着熨帖但不算昂贵的西装,典型的工程师形象。
  
  “林工,久仰大名,请坐。”
  
  陆阳起身,态度平和,不过这些年来越发积累雄厚的财富,还是让他的身上自带有了一种上位者的特有气场。
  
  “陆董客气了,能得您亲自接见,是我的荣幸。”
  
  林春冬微微欠身,坐下时腰背挺直。
  
  简单的寒暄过后,话题迅速切入核心。
  
  陆阳对半导体制造是外行,但他深知这个行业对未来的决定性意义,更明白顶尖人才的价值。
  
  “林工,我对芯片行业是门外汉,但世纪集团未来的发展离不开核心技术,特别是芯片。”
  
  陆阳开门见山,盯着对方的眼睛:“我想听听,以你在UMC多年的经验,一家晶圆厂,或者说,一个成功的芯片制造项目,最关键的要点是什么?”
  
  “最常遇到的坑,又有哪些?”
  
  林春冬推了推眼镜,显然对这个问题早有准备。
  
  他没有夸夸其谈,而是用一种平实却精准的语言开始阐述:“陆董,芯片制造,是资金、技术、人才、管理高度密集的行业。”
  
  “一家晶圆厂要成功,良率和产能是生命线。”
  
  “而支撑这两点的核心,我认为有三:
  
  一是超净环境,CleanRoom,它代表的是稳定性和控制精度,要知道一粒灰尘就能毁掉价值数万美元的晶圆。
  
  二是制程工艺,ProcessTechnology,它代表的是成熟度和一致性,从光刻、刻蚀、掺杂到薄膜沉积,每一步的误差控制都必须达到纳米甚至埃米级,这点极为考验我们的工程师的专业性。
  
  三是供应链的稳定与协同,尤其是光刻胶、高纯硅片、特种气体这些核心耗材,缺一不可,且质量要求极其严苛。”
  
  他顿了顿,看到陆阳虽然听得认真,但眼神中还是掠过一丝“不明觉厉”的微光。
  
  毫无疑问,以上的这些内容,每一个字陆阳都认识,但是当它们合起来……
  
  好吧,就跟听天书差不多。
  
  陆阳差点想睡觉。
  
  林春生也看到了陆阳眼睛里面的清澈与愚蠢,但他可不会觉得对方这么大一个亿万富豪会显得这么没有水准,还以为陆阳是在鼓励他继续往下说。
  
  于是清了清嗓子。
  
  又继续夸夸而谈的补充自己在来之前花了不少脑细胞准备的用来说服这位亿万富豪的腹稿:“陆总,我刚刚说的可能会比较深奥,现在我简单一点来说,打个不太准确的比方,就像在显微镜下用最精密的‘画笔’,在一张极其昂贵的‘画布’上,画出几亿甚至几十亿个比头发丝还细小的图案,而且要求每一张‘画布’上的图案都一模一样,不能有丝毫差错。
  
  环境、设备、材料、工艺、人员操作,任何一个环节出问题,‘画’就废了。”
  
  接着,他开始列举具体的难题:“实际运作中,难题层出不穷:比如设备维护与机台匹配,同一型号的设备,参数也会有微小差异,如何保证所有机台生产出的芯片性能一致?
  
  工艺窗口极其狭窄,温度、气压、气体流量、时间等等参数稍有偏移,良率就暴跌。
  
  还有缺陷检测与根源分析,发现一个缺陷容易,但找到的是哪一步、哪个参数、哪个设备甚至哪个部件引起的,如同大海捞针,极其耗时耗力。
  
  再者就是人才断层,有经验的制程工程师和设备工程师培养周期长,流失率高……”
  
  林春冬的讲述条理清晰,深入浅出,既点出了行业的核心痛点和技术壁垒,又用陆阳能理解的方式进行了类比说明。
  
  他提到的每一个难题,都指向芯片制造的复杂性和高门槛。
  
  陆阳“认真”地听着,虽然那些“光刻胶”、“刻蚀”、“掺杂”、“良率”、“机台匹配”等术语对他而言如同天书,但他敏锐地捕捉到了林春冬话语中透露出的几点关键信息:
  
  深厚的专业功底!
  
  对行业本质和核心挑战有深刻理解。
  
  丰富的实践经验!
  
  显然经历过无数实际问题的锤炼。
  
  务实的态度!
  
  

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