第530章 半导体事业群——架构草案 (第1/2页)

车开进红星科技园的时候，陈星的手机又响了。
　　
　　甘良才的电话。
　　
　　“陈总，华芯国际那边回消息了，蔡永芯蔡说下周可以安排一次面谈，地点随我们定。”
　　
　　“魔都微电子的徐总那边暂时还没有回复。”
　　
　　华芯国际。
　　
　　陈星在MCP产线的时候脑子里一半在看产线，另一半就在想这件事。
　　
　　红星目前的MCP封装线解决的是存储芯片的后道封装问题，但芯片制造的前道工序——晶圆代工——红星碰都没碰过。
　　
　　凌霄H1是找的tSmC流片代工的。
　　
　　陈星不指望华芯国际能帮他造凌霄H2，但一些周边芯片——电源管理IC、充电保护IC、显示驱动IC——这些东西的制程要求没那么高，完全可以放在华芯国际的线上跑。
　　
　　自己的快充联盟刚拉起来，配套的IC需求量马上要起来了。
　　
　　光靠外部采购，成本控制和供应稳定性都是问题。
　　
　　如果能和华芯国际建立长期的代工合作，从设计到流片到封测，整条链路都在国内完成，那红星在关键零部件上就又多了一层保障。
　　
　　“下周三，约在我们这边。”陈星说完挂了电话。
　　
　　回到办公室，桌上摊着几份等他签字的文件。
　　
　　其中一份是扬拓提交的ZnOte2最终BOM清单确认函，陈星翻到成本汇总那一栏扫了一眼。
　　
　　单机成本1947元。
　　
　　定价4299元。
　　
　　毛利率54%。
　　
　　这台机器的硬件利润空间比ZnOte1高了不少，主要是因为1080p屏幕虽然工艺复杂，但天马那边的产线是红星参与投资建设的，采购价格比外部市场便宜。
　　
　　凌霄H1S也是自研芯片，成本可控。
　　
　　丙型接口的物料同样是自家体系内消化。
　　
　　加上MCP封装，多枚闪存内存芯片封装也省了一点点成本，还有各种IC，传感器，红星目前都能在自己控制的供应链上找到。
　　
　　这部分的成本天然就比外采的要低一些。
　　
　　越来越多的核心零部件实现了自主供应，BOM成本就越来越可控。
　　
　　当然，这只是BOM成本和毛利率，除了这些还有研发，营销，售后，物流等等成本在，综合算下来应该是在40%左右。
　　
　　签完字，陈星拿出手机又刷了一遍论坛。
　　
　　关于StarSmartOS2.0能不能推送老机型这个问题，论坛里已经吵成了一锅粥。
　　
　　支持推送的说红星的优化能力这么强，R3和ZnOte1完全带得动。
　　
　　反对的说硬件摆在那里，强推2.0只会让老机器卡到怀疑人生。
　　
　　陈星打开手机，给杜文发了一条消息。
　　
　　“2.0系统的适配名单定了吗？ZnOte1和R3预计什么时间推送？”
　　
　　杜文的回复很快。
　　
　　“ZnOte1和R3还在适配中，砍掉部分动画特效和后台进程数量限制后，流畅度可以保证，预计8月下旬全部推送，R3之前的机型建议不推，内存太小，推了体验会很差，不如保持1.0稳定版。”
　　
　　

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