第340章 关于全面屏手机改进案（二） (第1/2页)

孙泽伟拿过一张A4纸，折了一下演示给两人看：“把控制芯片贴在柔性排线上，这样排线连同芯片，就能一起向后弯折，藏到屏幕背部的空间里，正面的下巴就只需要留出一条不到1厘米的走线区域。”
　　
　　“理论上是这样。”巫海秋点了点头，但随即又泼了一盆冷水，“不过，这种技术通常只用在一些特殊场景，或者尺寸极小的屏幕上，在手机这么大的屏幕上，从来没有厂商用过。”
　　
　　“而且，这项技术的核心，比如PI柔性膜、FPC和覆晶工艺，几乎全部由棒子国和岛国的企业主导，我只知道，三星和LG在他们自家的一些非手机产品上，用过类似的技术。”
　　
　　“既然三星和LG用过，那就证明这条路线是可行的啊。”扬拓说道。
　　
　　陈星脑海中也在不断的过路线，从COG到COF再到COP，这是三种不同的屏幕封装工艺，除了这些外还有一个LIPO，这是立体封装工艺，主要是在COP基础上进一步减少边框面积的一种封装工艺。
　　
　　最好的方案，当然是COP，直接用柔性基材的OLED屏幕，连基板带IC一起弯折到屏幕背面，正面可以做到几乎不占用任何空间。
　　
　　但是！
　　
　　这些路线或者说，工艺，都有一个共同的问题，那就是用的都是OLED屏幕。
　　
　　或者说是柔性OLED屏幕。
　　
　　没有柔性OLED屏幕，最多只能走到COf这一步，就走不动了。
　　
　　见陈星一直没说话，三人同时把目光投向陈星身上，特别是巫海秋，更是眼神中全是期待。
　　
　　从来到红星开始，他就知道这个陈总，对一些技术路线有种极为敏锐的直觉。
　　
　　对手机设计，也有一种超强的天赋。
　　
　　什么乔布斯，在巫海秋看来他只能算是一个优秀的设计师，而不能称之为行业领导者。
　　
　　我们陈总才是！
　　
　　等了一会，陈星站起来指着白板上的下巴区域说道：“COG就放弃吧，这种工艺哪怕做出来的产品，也不是我们想要的东西。”
　　
　　“COp工艺目前刚有一个概念，就用COf的封装工艺，搭配OLED屏幕和柔性FPC电路定制，可以将下巴缩减至一个可以接受的程度。”
　　
　　巫海秋瞬间抓住了陈星话里的重点，立刻就追问道：“陈总，你说的COp又是什么工艺？我怎么没听说过？”
　　
　　孙泽伟的眼神也亮了起来，怪不得老巫总说在陈总这总能听到什么先进概念呢，感情是真的有啊。
　　
　　他也从业几十年，从搞这个全面屏也开始更深入的去了解屏幕的封装工艺，但也只知道COf，这个COp工艺又是什么鬼？
　　
　　陈星见这俩人盯着自己，笑了一下，简单解释道：“COp的工艺很简单，COf不是将排线和IC都用柔性电路折到屏幕背面封装吗？”
　　
　　“那COp就是直接连屏幕基材都折过去，这样正面完全就可以不用预留任何走线空间了。”
　　
　　“当然，重点不是这个，你们现在只需要了解有这个东西就行，这玩意说到底还是需要OLED屏幕的基材进化才行，得几年。”
　　
　　顿了顿，陈星接着说道：“我今年准备联合一下国内的面板厂商，看看能不能收购UDC这家公司，还有天马那边，会在联合实验室内开发COF的封装工艺，同时会让天马开始引进OLED屏幕的生产线和技术。”
　　
　　

（本章未完，请点击下一页继续阅读）