第337章 42%的良率与早期失效 (第2/2页)

他直起腰，目光扫过在场所有人。
　　
　　“这批汉卡是给谁用的？”
　　
　　“海关，统计局，十七个部委。”
　　
　　“全是命脉系统。”
　　
　　“一万块卡出去，装在全国各地的机房里。”
　　
　　“连续跑三个月。”
　　
　　“如果有一千块突然死机......”
　　
　　司徒渊把声音压了下来。
　　
　　“红星科技的牌子当场就砸了。”
　　
　　“吴大发那帮人就会把咱们的残次品钉在耻辱柱上。”
　　
　　“拼音化方案立刻翻盘。”
　　
　　“到那一步，不是赔钱的事。”
　　
　　他盯着老张。
　　
　　“是进去吃牢饭的事。”
　　
　　车间里安静得能听到窗外知了的叫声。
　　
　　老张把计算器握在手里，愣了五秒，缓缓放进了兜里。
　　
　　他一句话没说，但后背的汗已经把衬衫洇透了。
　　
　　直播间弹幕滚了一波：
　　
　　【司徒总工说得对，42%是死线，不是利润线】
　　
　　【良率低于50%的芯片，在仙童内部直接报废，连出厂的资格都没有】
　　
　　【半导体行业的残酷就在这，你以为自己赚了，其实你在给自己埋雷】
　　
　　林希走到测试台前面。
　　
　　他没看那四十二枚合格品。
　　
　　他拿起一枚亮红灯的废片，在手里翻了翻，放回去。
　　
　　“司徒总工说得对。”
　　
　　他的声音不大，但车间里每个人都竖起了耳朵。
　　
　　“42%不能出厂。”
　　
　　“良率必须过70%。”
　　
　　他看向张秉谦。
　　
　　“张工，带头。”
　　
　　“陈师傅把关。”
　　
　　“把废掉的五十八枚全拆开。”
　　
　　“一层一层剥，一根线一根线查。”
　　
　　“找出原因。”
　　
　　张秉谦把统计单折好，塞进中山装的口袋里。
　　
　　“明白。”
　　
　　他转身走向显微镜台。
　　
　　没有多余的话。
　　
　　膝盖上那两块洗不掉的白印子，在车间的日光灯下格外显眼。
　　
　　……
　　
　　三天。
　　
　　司徒渊、张秉谦和陈默，带着六个技术员，把五十八枚废片全部暴力拆解。
　　
　　用金刚石锯片切开陶瓷管壳，用酸液溶掉树脂灌封层，露出里面的裸芯片。
　　
　　然后在四十倍显微镜下。
　　
　　一个焊盘一个焊盘地查。
　　
　　第一天查出了十七枚的问题：金丝虚焊。
　　
　　陈默亲自趴在镜头前看了二十分钟。
　　
　　钨合金劈刀扎在高铝陶瓷焊盘上。
　　
　　针尖被坚硬的氧化铝弹开了零点几微米。
　　
　　肉眼看着焊上了。
　　
　　实际上金丝只是“搭”在上面，没有形成真正的合金化结合。
　　
　　通电能亮，一加热就脱落。
　　
　　“陶瓷太硬了。”
　　
　　陈默声音发涩，
　　
　　“钨针扎上去，就跟往石头上打钉子似的。”
　　
　　第二天，剩下的四十一枚废片给出了第二个答案。
　　
　　司徒渊在显微镜下发现了问题：
　　
　　底层走线在特定区域出现了微米级的粘连。
　　
　　两根本该平行的金属走线，在某处无缘无故地并到了一起。
　　
　　短路。
　　
　　“曝光不均匀。”
　　
　　司徒渊直起腰，摘下金丝边眼镜揉了揉眼眶。
　　
　　他走到GK-3光刻机旁边，查了一遍机器的运行日志。
　　
　　“曝光时间设定是准的，陈默的操控也没问题。”
　　
　　他皱着眉，看着日志上一串正常的数字。
　　
　　“那问题出在哪？”张秉谦问。